資深軟韌體研發工程師
職務說明:
1.STM32H7 MCU 韌體開發與維護
2.充電樁控制邏輯開發
3.OCPP 通訊功能開發
4.充電狀態、交易流程、遠端控制、韌體更新功能開發
5.UART / CAN / I2C / SPI / RS485 / MODBUS / USB 介面整合
6.Wi-Fi / Bluetooth / BLE 模組整合
7.單元功能開發、測試與除錯
8.充電樁現場測試與量產導入支援
9.與硬體、後端、產品及業務團隊協作
專長條件:
1.熟悉 C / C++
2.具備 MCU / Embedded Firmware 開發經驗
3.具備 STM32 或 ARM Cortex-M 開發經驗
4.熟悉 RTOS 或 Bare-metal 開發
5.熟悉 UART / CAN / I2C / SPI / RS485 / MODBUS
6.具備軟硬體整合除錯能力
7.能使用 ST-Link / J-Link / 示波器 / 邏輯分析儀
8.具備基本 Linux 操作能力
加分條件:
1.熟悉 OCPP 1.6J / OCPP 2.0.1
2.熟悉 ISO 15118 / SAE J1772 / IEC 61851 / EVSE 流程
3.有充電樁、能源設備、工業控制或 IoT 產品經驗
4.熟悉 TCP/IP / WebSocket / MQTT / HTTP / JSON
5.有 Wi-Fi / USB / Bluetooth / BLE 開發或模組整合經驗
6.熟悉配網、連線管理、資料傳輸、OTA / Firmware Update
7.有 OpenWrt / Embedded Linux / Linux application 經驗
8.熟悉 Bootloader / Kernel device driver / Linux driver
9.有量產導入、安規測試、客戶端導入或海外專案經驗
10.英文可基本技術溝通
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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